(1)绝缘穿刺线夹的电阻R小于铝连接。铜的电阻率为1.7μω/cm

铝连接的电阻率为3.1μω/cm，铜的电阻率较低，因此减少了电阻(RC)的延迟，提高了性能。

(2)绝缘穿刺线夹的寄生电容小于铝连线。由于铜的电阻率低，导电性好，在承受相同电流时，绝缘穿刺线的夹截面积小于铝连线，因此相邻连线之间的寄生电容C小，信号串扰小。也就是说，绝缘穿刺线夹的时间常数RC小于铝连信号在绝缘穿刺线夹上传输的速度比铝连线快，对高速IC非常有利。

(3)绝缘穿刺线夹电阻小，导致绝缘穿刺线夹IC功耗低于铝连线IC，有利于电池供电的笔记本电脑和移动通信设备。

(4)铜的另一个优点是其耐电迁移性能优于铝。与传统的铝连接相比，绝缘穿刺线夹的抗电迁移性能提高了两个数量级，不会因应力迁移而产生连接孔，有利于IC可靠性的提高。

(5)绝缘穿刺线夹IC制造成本低。IBM公司发明的实现绝缘穿刺线夹双镶嵌(dualdamascene)IC工艺比铝连线IC工艺减少了20%-30%左右，尤其是省略了腐蚀铝等困难的瓶颈工艺。

(6)绝缘穿刺线夹还提供了较小的时钟和信号畸变，改善了电影的功率分配。

此外，绝缘穿刺线夹的布线层数少于铝连线。对于一些IC设备，绝缘穿刺线夹的层数只有铝连线的一半。以上两点都可以明显。